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PCB生產流程 (PCB production process)

PCB的中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件。作為電子元器件的支撐體,提供電子元器件的電氣連接。由于它是采用電子印刷術制作的,所以稱為“印刷”電路板。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,一般是指電子產品在工程師pcb layout設計完成之后發送給pcb生產廠家加工成pcb板。電子產品的更新迭代比較快,所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當中,市場份額在不斷擴大,隨著電子產品的工藝要求越來越高,信息越來越高速,導致多層板pcb打樣上升比較快。

線路板PCB是今天科技的支柱,它見證了人類文明的發展。若你想一直站于新科技的最前端,明白如何制作線路板是非常重要的。


一、聯系廠家


通過在線注冊客戶編號,可以選擇自助報價,下單,和跟進生產進度。


二、開料


目的:根據工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料.

流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板


三、鉆孔


目的:根據工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑.

流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理


四、沉銅


目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.

流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅


五、圖形轉移


目的:圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查


六、圖形電鍍


目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.

流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板


七、退膜


目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.

流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機

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