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PCB生产流程 (PCB production process)

PCB的中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件。作为电子元器件的支撑体,提供电子元器件的电气连接。由于它是采用电子印刷术制作的,所以称为“印刷”电路板。PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中,市场份额在不断扩大,随着电子产品的工艺要求越来越高,信息越来越高速,导致多层板pcb打样上升比较快。

线路板PCB是今天科技的支柱,它见证了人类文明的发展。若你想一直站于新科技的最前端,明白如何制作线路板是非常重要的。


一、联系厂家


通过在线注册客户编号,可以选择自助报价,下单,和跟进生产进度。


二、开料


目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板


三、钻孔


目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理


四、沉铜


目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜


五、图形转移


目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查


六、图形电镀


目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板


七、退膜


目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

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